
美國總統川普近日指責台灣搶走美國的晶片生意,並揚言修改「晶片法案」的補助條件,對台灣半導體產業施加壓力,特別是對台積電(TSMC)進行施壓。市場上針對台積電的應對策略出現了三種主要方案:
方案一:台積電擴大在美國的投資
台積電已在美國亞利桑那州設立晶圓廠,第一座工廠於2024年第4季開始量產4奈米製程晶片,第二、第三座工廠也在計劃中,預計將採用更先進的製程技術,如3奈米和2奈米。 分析師認為,為了滿足美國「在地製造」的需求,台積電可能需要進一步擴大在美國的產能和技術投資,以降低美國對進口晶片的依賴。
方案二:台積電入股或接手英特爾的晶圓廠
有報導指出,台積電正在考慮取得英特爾(Intel)部分晶圓廠的控股權,這可能透過技術入股或實際出資的方式進行。 此舉旨在加強美國本土的晶片製造能力,同時協助英特爾改善財務狀況。然而,這也引發了對技術外流和競爭關係的擔憂。
方案三:說服美國政府避免對台灣晶片課徵關稅
由於台積電生產的晶片大多經由其他國家組裝後再進入美國市場,直接對台灣晶片課徵關稅在實務操作上存在困難。 因此,台積電可能採取策略,強調台美半導體產業的互補性和合作關係,說服美國政府避免對台灣晶片課稅,以維護雙方的共同利益。
綜合而言,台積電在面對美國政府壓力時,可能需要在擴大海外投資、尋求合作夥伴以及加強外交溝通之間取得平衡,以確保其全球領先地位和台灣半導體產業的穩定發展。