中國出口晶片超越手機

根據中國海關總署的數據，2024年中國集成電路（晶片）出口額達到1594.9億美元，創歷史新高，年增17.4%，並連續14個月保持增長。值得注意的是，晶片已超越手機，成為中國出口額最高的單一商品。

分析指出，這一增長主要得益於終端電子產品需求的提升，以及人工智慧（AI）應用的推動，使得此前高企的庫存得以消化，從而刺激了出口。然而，中國出口的主要仍是中低端晶片，高端晶片仍依賴進口。

展望未來，全球半導體市場預計將繼續增長，但增速可能放緩。中國的晶片出口可能會受到關稅和「去中國化」等因素的影響。此外，市場關注美國可能在近期進一步加徵關稅，這可能促使中國在新政策出台前加緊進口半導體產品。

總體而言，儘管面臨國際制裁和技術封鎖，中國的晶片產業在2024年表現出強勁的增長態勢。但在高端晶片領域，仍需加大自主研發和生產能力，以減少對進口的依賴。

p.s.美國禁止出售中國晶片，反而促使中國晶片大量製造。