
根據最新的新聞報導,歐洲半導體行業的三大巨頭——英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicroelectronics)和恩智浦(NXP)正在深化與中國的合作,逐步從依賴進口芯片轉變為推動本地化生產。這一趨勢反映出全球半導體產業鏈在成本、供應鏈安全以及市場需求方面的變化。以下是具體情況:
英飛凌科技公司
計劃:英飛凌的CEO Jochen Hanebeck表示,公司正在評估將部分產品的製造環節轉移至中國的代工廠,以滿足中國市場對關鍵部件本地化生產的需求。
現狀:目前,英飛凌在中國尚未設立自己的晶圓製造廠,但正積極利用代工合作來實現本地化。
意法半導體
合作:與華虹宏力半導體合作,聯合推動40nm微控制器單元(MCU)的代工生產,以優化供應鏈並滿足市場需求。
計劃:預計到2025年底,在中國本土生產40nm MCU。
投資:與三安光電共同成立合資企業,專注於研發和生產高性能硅基碳化矽(SiC)功率器件和二極管,投資總額達約32億美元。
恩智浦
供應鏈擴展:計劃建立一條以中國為基礎的供應鏈,以服務需要本地產能的客戶。
現有布局:恩智浦在天津已有封測廠,部分芯片的前端製造也將進一步向中國轉移。
背景與趨勢
這些合作項目的背後,是歐洲半導體企業基於以下考量:
1. 成本因素:透過在中國生產,可以有效降低製造成本。
2. 市場需求:中國是全球最大的半導體消費市場,本地化生產有助於貼近客戶。
3. 供應鏈安全:增強供應鏈韌性,避免因地緣政治因素導致的斷供風險。
總結
歐洲三大半導體巨頭的這一系列舉措,既表明了對中國市場的重視,也凸顯了中國在全球半導體產業鏈中的重要地位。這種從「進口」向「中國製造」的轉變,預計將在未來幾年對全球半導體格局產生深遠影響。