徐秀蘭對於半導體感到壓力

全球半導體產業增長預期
2025年全球半導體產業的增幅預計將縮窄，但記憶體及人工智慧（AI）仍是最大驅動力。儘管AI領域需求強勁，但整體市場的增長預期有所放緩，這可能給晶圓供應商帶來一定壓力。

庫存挑戰
分立元件、模擬元件及光電元件製造商仍面臨庫存挑戰，需待這些庫存被消化後，才能期待廣泛增長的恢復。這意味著市場可能需要一段時間消化現有庫存，直接影響晶圓的需求與價格。

全球政治經濟環境的不確定性
徐秀蘭提到，美聯儲將降息，歐美各國領導人即將選舉，待不確定性告一段落後，各大經濟體有望重新討論電動車政策，消費性電子需求或將復甦。這些不確定性可能影響晶圓市場的需求與價格。

先進製程需求與產能釋放
2025年供應端晶圓廠產能將逐步釋放，需求端如汽車電動化滲透率加速提升，AI數據中心也加速發展。在先進製程技術方面，晶圓代工市場呈現寡頭壟斷格局，台積電、聯電等少數企業佔據大部分市場份額。隨著產能釋放和需求變化，市場競爭可能更為激烈。

技術發展與創新
AI技術的發展正在推動半導體行業創新，先進製程技術的突破則為行業帶來新的增長機遇。徐秀蘭也提到，新一代高頻寬記憶體HBM3e堆疊12層，以及先進封裝製程CoWoS對12吋拋光片用量的增加，均使矽晶圓需求大增。技術發展與創新或帶來新的挑戰與機遇。

綜上所述，徐秀蘭面臨的壓力可能來自全球半導體產業增長預期放緩、庫存挑戰、全球政治經濟環境的不確定性、市場競爭加劇，以及技術發展帶來的挑戰。這些因素共同作用，使得晶圓市場的未來充滿不確定性與挑戰。